转发中半协关于开展“第十六届中国半导体创新产品和技术”评选及促进创新成果应用推广的通知

 

各会员单位：

 

        现将中国半导体行业协会发布的《关于开展“第十六届中国半导体创新产品和技术”评选及促进创新成果应用推广的通知》（详情见附件1）转给你们。请根据自身情况积极组织申报等相关工作，并由大连市半导体行业协会专家咨询委员会统一评审并出具推荐意见。为顺利完成本次评选工作，特提出如下要求：

1.凡中国半导体行业协会（以下简称“中半协”）会员单位，可按要求自荐申报。非中半协会员单位由大连市半导体行业协会推荐申报。

2.按要求缴纳2023年度会费的会员单位，免收专家评审费用。未缴纳会费的会员单位和非会员单位需自行承担评选过程中产生的专家评审费用，费用标准以实际发生金额为准。

3.本次申报采取电子版材料（申报表word版和PDF盖章版及相关附件）与纸质版材料并行报送方式，纸质版一式三份，申报截止日期：2024年3月11日。

（1）纸质版邮寄地址：大连市中山区友好路155号锦联国际大厦7楼大连市半导体行业协会秘书处 联系人：孙颖 电话：13019416453

（2）电子版发送至邮箱：suny@dsia.com.cn

附件1. 关于开展“第十六届中国半导体创新产品和技术”评选及促进创新成果应用推广的通知

附件2.第十六届中国半导体创新产品和技术评选申报表

 

大连市半导体行业协会